第一千三百三十章 芯片制程[第1页/共2页]

但是电子科技X研讨所技术实际和初始设想都没题目,先进工艺制造方面就有些拉胯了,特别是高机能芯片的加工方面的确惨不忍睹,至今连800纳米制成的集成电路都做得磕磕绊绊,而中国腾飞研制的反导\反卫星体系但是一种矫捷式反导反对体系,不但要求导弹能够随打随走,其他配套设备一样能够伴随导弹长间隔矫捷摆设。

但也只是有了些底气,毕竟不是真正的挺直腰板儿,正因为如此,对这套体系的进一步评价和测试势在必行,恰好薛卫东的“金头盔”军行列装了新设备并开端构成了作战才气,总部一看,干脆就让这两个带有实验性子的军队做上一场,瞧瞧到底是盾短长还是矛更锋利,在查验相设备可行性的同时,进一步考证这段时候所提出的空防实际是否合适实际需求。

而中国腾飞开辟的这套ZBF―618被动无形电波的跟踪探测体系刚好处理了这个题目,当然现阶段的ZBF―618技术成熟度并不高,对目标的定位精度还很差不说,目标的辩白才气更是糟糕的一匹。

要晓得中国腾飞但是承担着反导\反卫星项目标,而该项目一个首要构成部分便是高精度长途搜刮雷达,这方面的首要研制任务是由电子科技X研讨所承担。

可庄建业能毫无顾忌的舒畅,薛卫东倒是压力山大,没体例对于一支能够跟隐身战机斗个半斤八两的防空军队,薛卫东也没有掌控能一战而胜,再加上薛卫东向来从不讳饰本身的设法,因而在庄建业进入歇息室以后便半开打趣的抱怨道:“你们一个做航空航天的,干吗要在探测体系上参合,就不怕摊子铺得太大,忙不过来?”

这也让总部的各级首长在应对隐身目标和小尺寸防区外制导兵器以及巡航导弹等目标总算是有了些许底气。

而这也是为甚么总部首长把庄建业千里迢迢招到华北某空军基地的启事地点,别看是两支军队打得别开生面,实际上就是中国腾飞一家摆布互搏,不管是防空军队还是航空兵军队有甚么题目终究都要汇总到中国腾飞,干脆就让他们一把手过来,以便有甚么事情能够更好的调和相同。

按理说与中国腾飞的干系不大,毕竟雷达体系不是中国腾飞的专业,能搞好射高150千米的反导\反卫星导弹就是大功一件。

这就要求雷达的探测间隔不但要远,切确度要高并且体积不能太大,综合功耗也不能过大,不然没法支撑长间隔矫捷。

最新的服从是,WHZB已经在180纳米制成光刻机上获得了决定性冲破,估计在2002年便可批量投产,颠末多次暴光能够出产136纳米芯片。

究竟也的确如此,在刘小林军队领受了中国腾飞的这套搜索探测体系后,数次练习中都获得了优良的表示,乃至在跟总部直属的真龙Ⅱ隐身测试机停止隐身目标的对抗测试中不但式微下风,反而数次对真龙Ⅱ形成本色性的威胁。

充其量只算得上处理了有无题目的初代产品,是以必须其他的探测设备停止弥补才气完成对隐身目标的锁定。

这如果放在之前,没咒念的电子科技X研讨所估计只能上马替代计划了,即用遍及天下的牢固式雷达站来代替这类矫捷式雷达设备,先进与否临时不提,最起码处理了有无题目,至于矫捷式只能比及将来技术成熟了在弥补空缺。

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